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inara1(2018/10/16 Tue 14:47) [ 編集 ] [ 返信 ]

Re^27: 紙の検出

実際の基板の写真
http://mpga.jp/akizuki-fan/index.php?mode=image&file=4413.jpg
の配線面のハンダがドーム状になっている(リード線が飛び出していない)ところは、部品のリード線を曲げてそのまま配線としたところです。

丸ピンソケットを使って部品を実装するときは、部品をソケットに挿した状態で基板にハンダ付けします。そうしないと、ピンソケットのところに別の配線を付けるときに、ピンソケットの根本のハンダが溶けてピンソケットが抜け落ちてしまいます(ハンダ付け時は部品面を下向きにしているので)。そのため、その部分の配線が全て終わるまでは、ピンソケットに部品を挿したままにしておきます。

リレーのような多ピンの部品をピンソケットを介して実装するときも同様です。ピンが抜け落ちるのを防止するだけでなく、多ピンの場合、ピンの位置ズレがあると部品が挿しにくいからです。最初から部品にピンを挿した状態でハンダ付けすれば位置が自動的に合います。

2端子の部品は基板から2mmくらい浮かしてハンダ付けしています。リード線にオシロのプローブを引っかけやすくするためです。このとき特別な冶具は使っていません(目分量)。部品を浮かせると、基板と平行にうまくハンダ付けするのが面倒ですが。

長い配線には、新品の抵抗のリード線を切って使っています。もったいないようですが1個1円と安いですし、抵抗のリード線は真っすぐなので配線したときにきれいです。電源ラインの長い配線は、パスコンに使う積層セラミックコンデンサのリード線を切らずにそのまま使うこともあります。